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칼럼

[05.13] 투뿔(1++) 추천주 : 반도체 공정 선단화 + 중국 반도체 굴기 = 수혜

2025.05.13 00:30:50

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★에스앤에스텍(101490)


-성격 : 스윙~중기

-추천가 : 36,100원

-목표가 : 47,000원

-손절가 : 27,500원


-기업 개요


반도체, LCD, OLED 노광공정의 핵심 재료인 포토마스크의 원재료 블랭크마스크를 생산하는 소재·부품 전문 기업으로, 대구광역시에 생산시설과 연구소를 운영하며 3개의 연결종속회사를 보유함. 차세대 반도체 노광 기술인 EUV 공정을 위한 소재 기술 개발 및 양산화에 주력 중. 최근 AI 산업이 본격 개화하며 AI 반도체가 주목받고 있으며, IT용 OLED 디스플레이 산업의 성장에 따라 블랭크마스크 수요가 증가하는 추세를 보이고 있음. 반도체 및 디스플레이 산업의 미세공정 기술 전환과 차세대 디스플레이 개발로 하이엔드 블랭크마스크의 안정적 공급이 요구되고 있음.


-투자 포인트


■과거 PC/스마트폰 중심의 반도체 수요는 AI 산업이 개화하며 AI의 학습·추론을 위한 GPU/NPU 중심으로 발전 패러다임이 바뀌었음


■AI 수요에 대응하기 위해 반도체는 대역폭을 늘려 처리 용량을 확장하고, 연산 처리 속도를 더 빠르게 하는 방향으로 발전하고 있고, 이에 따라 반도체 선단화와 집적도를 높이는 것이 최우선 과제가 되었음


■노광공정은 반도체 선단화에 가장 중요한 공정 중 하나로, 반도체가 선단화될수록 노광공정의 횟수가 증가하며, 이에 따라 노광공정에 쓰이는 포토마스크와 그 원재료인 블랭크마스크 수요도 증가 중


■반도체 파운드리들이 노광공정 횟수를 줄이기 위해 극자외선(EUV) 공정을 도입하고 있지만, 반도체 선단화가 진행되어도 사용되는 포토마스크의 갯수는 줄어들지 않고 있으며, EUV 공정 확대에 대응하는 EUV 블랭크마스크 사업화도 완성 단계

  →기존 블랭크마스크에 비해 7~10배 이상 비싼 고부가 제품

  →올해 10월 EUV 블랭크마스크 신공장 설비 구축 마무리, 내년 초부터 EUV 블랭크마스크 본격 양산 체제 돌입 전망


■동사의 블랭크마스크 주요 고개사는 SMIC, 삼성전자, TSMC


■특히 동사의 매출 중 중국 기업 SMIC향 노출도가 30~40%로 높으며, 중국 시장 내에서 반도체용 블랭크마스크 점유율 1위(40%)로, 중국의 반도체 자립 노력에 수혜가 기대됨


■특히 중국 파운드리들은 미국의 반도체 수출 규제로 EUV 장비를 활용할 수 없어 기존의 심자외선(DUV) 장비를 이용한 멀티패터닝 기법 극대화를 추구하고 있어 노광공정 횟수가 매우 많아 동사의 블랭크마스크 수요가 크게 증가하고 있음


■실제로 동사는 중국 SMIC향 매출이 2023년 +50%(YoY), 2024년 +64% 성장하며 매년 최대 실적을 경신하며 성장 중


■중국 반도체 굴기의 수혜가 지속되는 가운데, 삼성전자와의 EUV 블랭크마스크 퀄테스트 이후 내년부터 본격 양산 시 기업가치가 한 단계 더 레벨업 될 것으로 전망함


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