[06.24] 투뿔(1++) 추천주 : 업황 바닥에서 턴어라운드를 외친다
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★해성디에스(195870)
-성격 : 스윙~중기
-추천가 : 26,000원
-목표가 : 31,000원
-손절가 : 20,000원
-기업 개요
반도체 패키징 공정용 리드프레임(Leadframe)과 패키지 기판(Package Substrate) 전문 기업임. 특히 신뢰도와 안정성이 중요한 기준이 되는 자동차용 반도체 Leadframe 분야에서 높은 경쟁력을 보유함. 전기차 보급률 증가와 기존 내연기관 자동차의 전장화 가속으로 자동차 산업향 매출은 안정적으로 증가 중. 전체 매출의 20%를 차지하는 패키지 기판 사업은 DDR 3·4·5, GDDR6를 통해 매출이 발생하고 있으며 삼성전자, SK하이닉스, CXMT와 같은 IDM(종합반도체기업) 및 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체들을 고객사로 두고 있음.
-투자 포인트
■2021년 이후 진행된 반도체 다운사이클 이후 업황 반등을 앞두고, 업황 회복 시 주가 상승 베타(β)가 높은 기판 업체에 대한 관심과 함께 해성디에스의 기초 체력을 확인할 시간
■리드프레임(Leadframe)
→최근 전기차 캐즘(Chasm)으로 자동차향 리드프레임 매출이 감소할 것이란 전망이 있었으나, 1Q25 리드프레임 매출 1095억원으로 작년 동기 대비(YoY) +10% 증가
→자동차 산업이 전기차뿐만 아니라 기존 내연기관차도 점차 IT 솔루션을 확대 적용하고 있어 산업 전체적으로 반도체 사용량이 증가하고 있기 때문
→또한, 2025년 들어 유럽 전기차 수요가 재차 고성장하면서 지난 2년간 진행된 차량용 반도체 재고 조정이 완료됨
→전기차에는 반도체 장착이 내연기관차 대비 3~4배 증가
→2025년 하반기 독일을 시작으로, 2026년에는 유럽 주요 국가가 전기차 육성 정책을 발표할 예정으로, 유럽 지역은 향후 3년간 전기차 고성장이 예상됨
→안전이 중시되는 자동차 산업 특성 상, 높은 신뢰도 레퍼런스를 보유한 해성디에스의 리드프레임 경쟁력은 안정적으로 지속될 것
■패키지 기판(Package Substrate)
→패키지 기판 사업은 반도체 업황이 핵심 Key
→글로벌 IDM 기업들의 DDR4 단종으로 고객사들의 재고 확보 움직임이 활발해져 단발적인 DDR4향 매출이 증가 중
→DDR4의 예상치 못한 주문 증가와 DDR5 기판 품질 테스트 통과로 주요 고객사향 DDR5 물량 확대가 2분기에 확인되며 2Q25 실적은 시장 컨센서스를 웃도는 회복세를 기대함
■전사 실적은 1Q25를 저점으로 분기별 계단식 회복세를 나타낼 것으로 전망하며, 주가에 업황&실적 회복에 대한 기대감이 반영되어 있지 않고, 메이저 수급이 비어 있는 지금을 저가 매수의 기회로 판단함



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