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■오늘 시장의 화두는 단연 삼성전자였는데요. 삼성전자가 테슬라(TSLA)와 23조원 규모의 반도체 파운드리 계약을 체결했다는 소식이 전해지면서 삼성전자를 비롯해 관련 소부장(소재·부품·장비) 밸류체인의 강세가 두드러졌습니다.

일론 머스크 테슬라 CEO도 삼성전자의 텍사스 공장이 테슬라의 차세대 AI6칩을 생산할 것이라며 뉴스 보도를 오피셜로 확인해줬는데요. 후속으로 실제 계약 규모는 23조원보다 훨씬 클 가능성이 있다는 언급까지 덧붙여주면서 오늘 삼성전자+소부장 밸류체인의 강세를 이끌었습니다.

AI6는 FSD, 도조, 옵티머스까지 아우리는 차차세대용 AI 플랫폼 칩으로 성능은 5,000 TOPS 이상이고, 본격적인 양산 시점은 2027~2028년이 될 것으로 봅니다. 삼성전자의 텍사스 파운드리 공장은 기존 오스틴 공장 외 테일러에 두번째 공장을 건설 중인데요. 그동안은 보조금 지급 지연, 실적 악화, 고객 부재 등으로 투자가 지연되고 있었습니다. 이제 테슬라라는 굵직한 고객이 확보된 만큼, 하반기 구체적인 운영 계획이 수립될 것으로 예상되고, 올해 연말 인프라 준공 마무리, 원패스 물량 발주 이후 2026년부터 본격적인 장비 입고가 시작될 것으로 전망합니다.

아래는 오늘 외국인/기관이 순매수한 삼성전자+소부장 밸류체인인데요.

-삼성전자+소부장 밸류체인 : 삼성전자, 이엔에프테크놀로지, 에스앤에스텍, 솔브레인, 코미코, 동진쎄미켐, 가온칩스, 원익IPS, 에프에스티, 원익머트리얼즈, 원익QnC, 에스티아이

저희가 별도로 아래에 삼성전자 파운드리향 수혜를 실질적으로 누릴 수 있는 밸류체인을 소재·부품·장비별로 구분해 정리해드립니다. 외국인/기관 수급과 비교해보시면서 종목을 선별해보시기 바랍니다.

-소재·부품 : 이엔에프테크놀로지, 코미코, 솔브레인, 에스앤에스텍, 동진쎄미켐, 한솔케미칼, 원익머트리얼즈

-장비 : 원익IPS, 이오테크닉스, 에프에스티, 파크시스템스, 유니셈, 피에스케이, 에스티아이, HPSP

-후공정(OSAT) : 두산테스나, 네패스아크, 하나마이크론

위 종목 중 저희가 기존에 투뿔(1++) 추천주, 유안타증권 줍줍 추천주로 제시해드렸던 종목은 이엔에프테크놀로지, 코미코, 에스앤에스텍, 동진쎄미켐, 한솔케미칼, 이오테크닉스, 파크시스템스가 있습니다. 종목명 또는 종목코드로 검색하시면 투자포인트를 찾아보실 수 있습니다(종목코드 추천).