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칼럼

한미반도체주가전망? 엔비디아에 따라 달라지지 것 같아요

팀 유레카
2026-02-27 16:37:35


한미반도체 주가 동향 및 시장 환경


한미반도체는 2026년 2월 27일 오전 기준 307,500원에 거래되며 전일 대비 11.62% 상승했습니다. 장중 한때 326,500원까지 오르며 사상 최고가를 경신했습니다. 이는 최근 3개월간 지속된 강력한 상승 추세의 연장선상에 있습니다. 2025년 12월 초 119,100원 수준이었던 주가는 2026년 1월 초 144,500원으로 상승한 뒤 1월 중순 176,300원까지 급등했으며, 2월 들어 200,000원을 돌파한 이후 최근 일주일간 37.41% 상승하며 275,500원까지 올랐습니다.


이러한 급등의 직접적인 촉매는 엔비디아의 어닝 서프라이즈입니다. 엔비디아는 2026년 2월 25일(현지시간) 발표한 회계연도 4분기 실적에서 매출 681억3,000만 달러, 조정 EPS 1.62달러를 기록하며 시장 예상치를 상회했습니다. 한미반도체는 SK하이닉스 등 주요 메모리 업체에 HBM 생산용 열압착 본딩 장비(듀얼 TC 본더)를 공급하는 핵심 파트너이며, 엔비디아는 SK하이닉스의 주요 고객사 중 하나이기 때문에 엔비디아의 호실적이 한미반도체 주가에 직접적인 영향을 미쳤습니다.

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기술 경쟁력 및 사업 확장 전략


한미반도체의 구조적 성장 동력은 HBM TC 본더 시장에서의 글로벌 지위에 기반합니다. 동사는 HBM 세대 전환 구간에서 기존 TC 본더 강점을 확장하고 있으며, HBM4(6세대) 대응을 위해 TC BONDER 4 양산 체제를 구축했습니다. JEDEC이 규정한 HBM4 높이 구간까지는 TC 본더로 대응이 가능하며, HBM4E 16-Hi까지도 TC 본더가 메인 공정으로 활용됩니다.


동사는 차세대 시장 선점을 위한 제품 라인업 확장에도 적극적입니다. 2026년 말 출시 예정인 ‘와이드 TC 본더’는 다이 면적을 키워 발열과 대역폭을 동시에 개선하는 ‘와이드 HBM’ 트렌드에 대응하는 장비입니다. 또한 국내에 하이브리드 본더 팩토리를 건설 중이며, 완공 이후 HBM5·HBM6 및 AI 로직용 Hybrid Bonder 양산 거점을 확보할 예정입니다.


최근 한미반도체는 BOC와 COB 공정을 한 대에서 수행할 수 있는 세계 최초의 BOC·COB 본더를 출시했습니다. 이 장비는 적층형 그래픽 D램(GDDR)과 기업용 SSD 등 AI 반도체 생산에 활용되며, 글로벌 고객사의 인도 구자라트 공장에 투입될 예정입니다. 업계에서는 인도 구자라트에 메모리 공장을 건설 중인 마이크론에 공급되는 것으로 보고 있습니다.

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실적 전망 및 증권사 평가​


리딩투자증권은 한미반도체에 대해 투자의견 매수를 유지하며 목표주가를 240,000원으로 상향 조정했습니다. 2026년 예상 매출액은 8,010억원, 영업이익은 4,015억원으로 전망하며 지속적인 실적 성장을 예상했습니다.


유진투자증권 역시 투자의견 매수를 유지하며 목표주가를 230,000원으로 상향했습니다. 12개월 선행 EPS에 업계 평균 대비 할증을 적용해 목표주가를 산출했으며, 2026년 매출과 영업이익 모두 성장을 전망했습니다.


주요 고객사의 국내 후공정 라인 세팅, 해외 고객사의 HBM CAPA 증설, HBM4 본격 양산 일정 등을 감안하면 HBM TC 본더 발주 확대 가능성이 높습니다. TC 본더 시장은 중장기적으로 안정적인 성장이 예상되며, 한미반도체는 높은 점유율을 바탕으로 시장 성장률을 상회하는 실적 레버리지를 기대할 수 있습니다.

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종합 평가 및 시장 위상


한미반도체는 HBM 제조 과정에 필수적인 TC 본더 세계 1위 기업으로, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업에 장비를 공급하고 있습니다. 최근 시가총액이 크게 증가하며 국내 소부장 기업 중 대표 대형주로 자리매김했습니다.


한미반도체의 강세는 관련 ETF 수익률에도 반영되고 있습니다. ‘KODEX AI반도체핵심장비’, ‘ACE AI반도체포커스’, ‘SOL 반도체후공정’ 등 주요 반도체 ETF에서 높은 비중으로 편입되어 있으며, 올해 들어 높은 수익률을 기록 중입니다.


동사는 TC 본더 외에도 GDDR 및 향후 NAND 적층 패키징 수요 증가에 따른 장비 확장을 기대하고 있으며, 마일드 하이브리드 본더와 2.5D Big Die 본더 등으로 본딩 장비 시장 내 입지를 강화하고 있습니다. 다만 일시적으로 고객사의 CAPEX 지연 영향이 있었으나, 메모리 수요 회복과 HBM4 기대감 확대로 수주 환경은 점진적으로 개선될 가능성이 높습니다.


팀유레카

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