중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 소량 생산하고 있다는 소식이 알려지면서 업계 안팎의 시선이 쏠리고 있다. 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도가 붙었다는 '시그널'로 볼 수 있기 때문이다. CXMT는 내년엔 HBM3E 생산량을 늘릴 것으로 알려졌다. 제품 세대만 놓고 보면 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 '빅3'를 한 세대 차이로 따라붙은 셈이다.

정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 지난 31일(현지시간) 두 명의 소식통을 인용해 CXMT가 HBM3E를 소량 생산하고 있다고 보도했다. 알리바바 자회사 T헤드, 캠브리콘 테크놀로지 등 중국 팹리스들은 자사 프로세서와 CXMT의 HBM3E 간 호환성을 시험하는 중이다. 이르면 내년 CXMT HBM3E를 탑재한 제품이 출시될 수 있다.

중국 업체들이 CXMT 제품을 실제 프로세서에 맞춰 시험하면서 HBM 양산 경험과 고객 피드백을 확보할 수 있게 됐다. 미국이 2024년 중국에 첨단 HBM 수출을 제한한 상황에서도 HBM3E를 내놓는 진전을 이뤘다는 점에서 이목이 쏠린다.

다만 CXMT는 낮은 수율 문제를 겪는 데다 첨단 해외 장비 도입이 막힌 상태다. 이 때문에 HBM 기술력이 선두 업체보다 3~5년 뒤처진 것으로 알려졌다. 실제 SK하이닉스는 2024년 HBM3E 양산에 들어갔다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 빅3는 현재 HBM4를 양산하면서 HBM4E 샘플도 공급하고 있다.

다만 최근 사례만 보면 CXMT는 첨단 메모리 두 축에서 동시에 추격 속도를 높이고 있다.

CXMT는 지난달 29일 저전력 더블데이터레이트6(LPDDR6)를 정식 양산해 곧 출시되는 샤오미 폴더블폰 '샤오미 18 폴드'에 공급한다고 밝혔다. 출하는 이미 시작된 상황이다. 샤오미의 자체 설계 3나노 AI 프로세서 '쉬안제 O3'가 이를 지원한다.중국 증권시보는 이번 공급을 세계 최초 LPDDR6 상용화 사례로 규정했다.

해외 업계에서도 과거와 다른 속도에 주목했다. 하드웨어 버스터즈는 "중국 최대 D램 제조사가 삼성전자·SK하이닉스와 거의 같은 시점에 차세대 단계에 도달했다. 이런 일은 전례가 없다"고 평가했다. 물론 일각에선 양산 발표만으로 수율과 안정적인 대량 공급 능력이 입증된 것은 아니라는 신중론도 나온다.

CXMT는 LPDDR6의 수율과 생산 규모를 공개하지 않았다. 글로벌 투자은행 유비에스도 중국 D램 업체 기술이 글로벌 선두 업체보다 2~3세대 뒤처지고 생산비 측면에서도 불리한 상황이라고 진단했다.

하지만 CXMT를 향한 기대감은 높은 상황. 이는 실적 전망치를 통해 확인된다. 중국 궈성증권은 올해부터 2028년까지 매출을 각각 3030억5000만위안(약 62조원), 4690억7000만위안(약 96조원), 6329억1000만위안(약 129조원)으로 늘어날 것으로 전망했다.

김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com