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[선별종목] 25.02.03 (월) 기가비스, 모토닉, 자화전자 (오스테오닉)
[이 공시 아직 안 봤어요?] 25.02.03.. : 네이버블로그
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23.05.23 신규상장 코멘트
기가비스는 2004년 설립되어 반도체 PCB 기판의 내층 검사 (AOI)및 수리 (AOR)에 필요한 장비를 생산하는 업체입니다. AOI는 Automatic Optical Inspection의 약자로 반도체 기판을 광학으로 자동 검사하는 장비이고, AOR은 Automatic Optical Repair의 약자로 자동으로 광학 검사 후 불량이 있는 부분을 레이저로 수리하는 장비입니다.
반도체는 웨이퍼에 회로를 입력하여 칩을 만들죠. 웨이퍼에서 개별의 칩을 하나하나 잘라낸 것을 다이라고 합니다. 그런데 이 다이는 그냥 사용할 수가 없습니다. 이 칩을 제품에 탑재하기 위해서는 전기적으로 연결이 필요한데 이 역할을 해주는 것이 PCB 기판입니다. 이를 IC 서브스트레이트라고도 합니다.
22년 기준 AOI장비가 55.6%, AOR 장비가 25%를 차지하고 있고 VRS 장비가 8.8%를 차지했습니다. VRS는 AOI 장비가 판단한 결함을 작업자가 재확인하여 분류/확정할 수 있도록 하는 장비입니다.
[고영, 펨트론, 인터플렉스와의 차이]
AOI 장비를 제조하는 상장사는 고영, 펨트론, 인터플렉스가 있습니다. 그런데 AOI 장비군이기는 하지만 기가비스와 경쟁구도는 아닙니다. 이는 검사대상 자체가 다르기 때문입니다.
PCB기판은 TOP과 BOTTOM을 사이에 두고 기판을 적층 해서 만들어집니다. 기가비스는 TOP과 BOTTOM 사이에 있는 내층을 검사하는 AOI장비를 만듭니다. 인터플렉스는 외층 기판을 검사하고요.
고영과 펨트론은 최종적으로 완성된 기판의 불량여부를 검사합니다. 그러니 적용되는 기술도 다르고 사업의 영역에서도 많은 차이를 보이게 됩니다. 기가비스의 실제 경쟁사는 미국의 KLA Corporation 중국의 CIMS, 일본의 Inspec이고요.
참고로 지분 50%를 보유한 관계사 픽셀이 반도체 기판 외층 검사장비를 제조하고 있습니다.
[FC-BGA 검사장비의 최강자]
FC는 Flip Chip의 약자입니다. 기존에는 칩 다이를 기판에 연결하는 방식이 금속선을 연결하는 와이어본딩 방식이었습니다. 그런데 반도체가 미세화되면서 와이어본딩이 어려워지게 되었죠. 이에 아래 그림처럼 와이어가 아니라 칩에 볼 모양의 범퍼를 붙여서 기판에 붙이는 방식으로 바뀌었죠. 이 범퍼를 솔더볼이라고 합니다.
와이어본딩은 칩의 전면이 위에 올라가서 와이어가 위로 연결되는데 범퍼본딩은 칩의 후면이 위로가고 전면에 범퍼가 연결되어 칩에 붙게 됩니다. 이렇게 칩이 뒤집혔다고 해서 Flip Chip인 것이죠. 정리하면 칩을 뒤집어서 범퍼로 기판과 붙이는 방식이 플립칩, FC입니다.
플립칩 본딩으로 반도체와 기판을 연결한 후 패키징을 마무리하면 반도체칩이 완성되죠. 이 칩은 PC나 스마트폰, 가전 등에 탑재되어 사용될 겁니다. 그런데 사용을 위해서는 또 반도체칩과 각 기기의 기판을 연결해야겠죠. 예전에는 왼쪽 그림처럼 핀으로 연결하여 기판에 삽입하는 형태였습니다.
그런데 이 역시 반도체 미세화로 필요한 핀이 늘어나면서 방식이 바뀌게 되었죠. 이에 오른쪽 그림과 같이 Ball을 기판 밑에 넣어 연결하는 Ball Grid Array 방식이 나타나게 되었습니다. 줄여서 BGA라고 합니다.
FC-BGA는 플립칩 방식으로 기판과 연결한 칩을 볼그리드어레이 방식으로 기기와 연결할 수 있도록 만드는 후공정패키징 방식이라고 할 수 있습니다.
FC-BGA는 CPU와 GPU 등 고성능 반도체를 만들기 위해서 필수적인 기판이 되었습니다. 하지만 기술 구현이 어려워 전세계적으로도 10개 정도의 회사만이 만들 수 있고요.
기가비스는 차세대 기판인 FC-BGA 기판을 검사하는 AOI 장비 시장의 80% 이상을 점유하고 있습니다. 최근에는 FC_BGA관련 장비는 기가비스만 찾는다고 하고요.
[산업 동향]
앞으로 AI, 자율주행, 가상현실, 데이터센터가 발달하면서 고성능 반도체 수요는 늘어날 수밖에 없습니다. 이에 반도체 기판 업체들도 앞다퉈 공격적인 FC-BGA 기판 투자를 진행하고 있습니다.
현재 이비덴과 신코덴키가 시장을 주도하고 있는데 FC-BGA를 생산하는 대부분의 업체들이 공격적인 투자를 계획하고 있습니다. 아래 표에는 없지만 LG이노텍도 24년 양산을 목표로 공장을 증설하고 있고요.
반도체는 기존에는 Monoritic 방식을 사용했습니다. 하나의 기판에 하나의 칩을 연결하여 생산하는 것이었죠. 그런데 점점 높은 사양의 칩들을 원하게 되면서 하나의 칩에 원하는 모든 기능을 넣기는 어려워졌습니다. 이에 원하는 성능의 칩들을 기판 위에 올리는 Chiplet 기술을 도입하게 되었고요.
칩렛 기술을 적용하면서 기판을 만드는 것도 더 미세해지고 다양한 칩을 올리려다 보니 기판의 크기도 커졌습니다. 다양한 기능을 지원하기 위해서 내층의 개수도 더 많아지게 되었고요. 당연히 기판의 가격은 올라가게 되었죠. 기존 보다 기판의 부가가치는 수십 배 상승했습니다.
그런데 기판의 사이즈가 커지면 수율이 떨어지게 됩니다. 비싸진 기판의 수율이 떨어지면 수익성에 문제가 생기겠죠. 고객사들이 AOI , AOR 장비를 원하는 이유입니다. 여기에 기판이 다층화되면서 검사 장비의 수요는 더더욱 늘어나고 있고요. 시장은 지속적인 성장이 예상됩니다.
[AOI]
기가비스의 AOI는 반도체 내층 기판에서 회로를 형성한 후 패턴의 결함 등을 자동으로 검사하는 광학 검사 장비입니다. 기가비스 AOI의 핵심경쟁력은 경쟁사대비 탁월한 결함 검출력입니다.
기가비스는 CD (Critical Demand, 배선폭)를 측정하는 Metrology 기반의 검사솔루션을 가지고 있는데요. 선폭을 측정하여 고객사가 요구하는 범위를 벗어나는지를 점검하는 솔루션입니다. 오류를 놓치는 경우가 없고, 오류가 없는데 오류라고 판정하는 것도 최소화하여 업계에서 가장 정확한 패턴 검사 알고리즘으로 평가받고 있다고 합니다.
패턴 검사를 위한 다양한 알고리즘을 갖고 있는데요. 이를 위해서는 오랜 업력을 기반으로 한 다양한 기판에 대한 경험, 소재에 대한 이해 등 많은 경험과 노하우가 필요하다고 합니다. 그리고 이 알고리즘은 업체별로 독자적인 방식으로 발전시켰다고 하기에 쉽게 경쟁사의 기술을 모방하기 어렵다고 하고요.
[AOR]
AOR은 AOI 장비에서 발견한 결함을 수리하는 장비입니다. PCB는 절연층 ABF 수지 위에 구리 금속으로 회로 패턴을 형성하게 되는데요. 이 구리 금속 배선이 너무 굵어 설계상 떨어져야 하는 배선이 붙어버리면 쇼트가 발생하게 됩니다.
이에 쇼트를 일으킨 구리 금속을 레이저로 제거하는 장비가 AOR인데요. 열에 강한 구리를 제거하기 위해서는 상당한 에너지를 조사해야합니다. 문제는 열에 약한 ABF가 이 과정에서 파손될 수 있다는 것인데요. 이를 레진 데미지라고 합니다. 이 문제를 해결하고 구리 배선만 제거할 수 있는 기술을 보유한 곳은 기가비스와 KLA 두 곳 밖에 없다고 합니다.
AOI에서 발견된 결함을 AOR로 바로 수리할 수 있는 것은 좋은데 문제는 최종 고객사에서 이 AOR 장비를 승인해줘야 한다는 것이었습니다. 최종 고객사에서 수리된 PCB의 성능이 보장되어야지 사용할테니 말이죠. 이에 기가비스는 인텔을 찾아가 장기간 협의를 거쳐 AOR 장비를 공개적으로 개발하였고 인텔을 시작으로 모든 업체들에 공급할 수 있게 되었다고 합니다.
AOR 설비는 AOI의 결함 정보와 연계해서 작동합니다. 또한 AOR 장비는 불량이 된 부분을 고치고 난 후 다시 AOI 수준의 검사를 할 수 있어야 되고요. 기가비스의 AOI는 기가비스의 AOR 장비 외에는 접근이 불가능하도록 되어있어 타 업체가 AOI, AOR 모두의 기술을 탁월하게 갖추지 못하는 이상 시장을 쉽게 접근할 수 없습니다.
AOR을 판매하면 필연적으로 레이저 소스 판매도 같이 늘어나게 됩니다. 레이저 소스는 1년 또는 5천회를 사용할 때마다 교체해야 하는데요. 이 교체 매출이 꾸준히 증가하고 있습니다. 21년 11억원, 22년 23억원으로 기록했고 25년까지 100억원 규모로 성장할 것이라고 합니다. 이 매출은 AOR 매출에 포함되는 것은 아니고 CS 부문으로 잡힌다고 하네요.
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25.02.03 코멘트, 주가 27,850원
23년 5월 상장할 때만 해도 성장성에 높은 점수를 받으며 주가가 108,700원까지 올랐습니다. 시가총액으로는 1.5조원까지 도달했습니다. 23년 연간 영업이익이 350억원 정도였으니 상당히 고평가를 받았던 겁니다. 당시 공모가는 43,000원이었는데 실적 부진으로 주가가 무너지면서 지금은 공모가도 하회하고 있습니다.
24년 들어 매출액이 급감했던 것인데요. 코로나 시기 FC-BGA 기판에 대해 공격적인 증설이 들어갔지만 수요 부진으로 인한 공급과잉 여파로 장비 수요가 급감한 영향이었습니다. 전방 기판업체들의 투자가 다시 이어지는 게 중요하죠.
기가비스는 오늘 일본 기판 업체로부터 수주를 받았습니다. 작년 9월 기사를 보면 반도체 기판 전세계 1위 업체인 이비덴에 납품이 임박했다는 기사가 있었습니다. 이후 주가가 잠깐 반짝했다가 떨어졌고요.
https://www.newsprime.co.kr/news/article/?no=654842
[단독] 기가비스, '반도체 기판 세계 1위' 日 이비덴에 초미세 검사장비 본격 납품…"유리기판 확
이비덴과는 반도체 검사장비 퀄 테스트를 통과해서 양산 장비 공급이 임박했다고 나오는데 이 장비가 아닌가 싶습니다. 이에 오늘 반도체 관련 기대감이 크게 꺾였음에도 시간 외에서 주가가 +7.72% 상승했습니다. 일본 업체를 뚫었다는 게 의미가 크다고 보는 것 같습니다. 추가 수주의 가능성도 크다고 할 수 있고요.
기가비스가 상장 이후 단일판매공급계약을 체결한 것은 이번이 처음입니다. 그만큼 큰 규모의 수주를 받은 겁니다. 154억원 규모의 수주는 25년에 모두 공급합니다. 24년 3분기 누적 매출이 193억원 정도에 불과했음을 감안하면 25년은 확실히 턴어라운드가 가능할 것 같습니다.
모토닉은 1974년 설립된 오랜 업력의 자동차 부품사입니다. 연료시스템 부품 (연료와 공기를 엔진에 공급하는 시스템) 매출이 53.8%, 파워트레인 부품이 18.9%, 전장 부품이 26.9% 비중을 차지합니다. 기존 내연기관 관련한 부품들이 많다 보니 시장에서 소외되어 있던 기업이긴 합니다.
주가를 보면 1년간 거의 변화가 없습니다. 거래량도 부진하고요. 부채가 거의없고 24년 3분기말 기준 순현금이 시가총액 2,772억원에 맞먹는 2,595억원 수준이다 보니 주가 조정도 크지 않았습니다.
모토닉은 오늘 3가지 공시가 있었습니다. 실적 발표는 매출액 734억원, 영업이익 89억원으로 전년동기 대비 매출액은 23%, 영업이익은 72%나 뛰었습니다. 영업이익률은 자동차 부품사로는 예외적으로 12.1%를 기록했고요.
모토닉은 자동차 엔진에 LPG연료를 분사하는 LPI System과 하이브리드 차량의 주행 전 자동변속기에 필요한 유압을 미리 공급하는 기능을 가진 OPU(자동변속기용 오일펌프 제어기)를 생산하고 있는데요. 24년 실적 호조의 배경에 LPG 트럭 생산 확대 + 중국에서 생산하는 쏘나타 공급 확대 + 하이브리드 판매도 호조가 있었다고 합니다.
2번째 공시는 자사주 소각입니다. 모토닉은 11,372,376주 (34.47%)의 자사주를 보유하고 있는데요. 이중 전체주식의 15%에 해당하는 495만 주를 소각한다고 밝혔습니다. 소각 이후에도 19.5%의 자사주가 남게 됩니다. 이번 자사주 소각을 보면 추가 자사주 소각의 가능성도 높아 보이고요.
3번째 공시는 배당입니다. 1주당 배당금은 600원으로로 배당총액은 130억원입니다. 연간 당기순이익 325억원의 40% 수준입니다. 오늘 종가 기준으로 시가 배당률은 7.1%에 달합니다.
자사주 소각과 배당을 합하면 주주환율은 25% 수준입니다. 실적도 좋고, 주주환원도 강하게 하는 상황이니 주가도 반응이 있지 않을까 기대가 됩니다.
모토닉은 경영 2세인 김영봉 회장이 지난해 세상을 떠나시고 장녀인 김희진 전무가 7월부터 대표이사로 올라섰습니다. 상속을 통해 경영 승계는 마친 상황인데요.
김영봉 회장 별세 후 김 회장의 모토닉 주식 828만6380주(25.11%)는 배우자 김혜옥 씨가 86만 1380주(2.61%), 장녀 김희진 대표가 495만 주(15%), 차녀 김유진 씨가 247만 5천 주(7.5%를 각각 상속받았습니다. 배당을 통해서는 상속세 재원을 마련하는 것이 아닌가 싶고요.
여기에서 자사주 소각까지 이루어지면 지분율은 더 높아집니다. 지배구조는 더 안정될 수 있다는 의미입니다.
김희진 대표는 89년생으로 젊습니다. 이에 경영 승계 관련된 이슈는 없고, 내부에 유보된 현금을 가지고 신사업을 진출할 가능성이 높지 않나 생각이 됩니다. 자사주 소각은 신호탄일 수도 있고요. 회사와 컨택을 해보면 좋을 것 같습니다.
자화전자는 스마트폰 카메라의 액추에이터를 만드는 업체입니다. 액추에이터란 자동초점 (AF), 광학식 손떨림 보정 (OIS), 줌 기능 구현 등을 위해 렌즈를 미세하게 조정하는 부품을 의미합니다.
스마트폰은 점점 얇아지고 있고 사람들은 얇은 카메라에서 더 많은 줌을 요구하고 있죠. 이에 폴디드줌이라고 잠망경처럼 눕혀서 망원렌즈를 구현하는 기술이 나왔습니다. 자화전자는 삼성전기와 공동으로 볼가이드 액추에이터 기술을 개발하여 공동 특허를 보유하고 있고요.
자화전자의 폴디드줌 액추에이터는 아이폰15프로맥스 모델에 처음 채택이 되면서 23년 4분기부터 실적이 급증했습니다.
아이폰 16은 프로와 프로맥스에 모두 공급이 되면서 자화전자의 실적이 점프할 것이라는 기대가 있었는데요. 막상 24년 3분기 실적을 보면 영업이익률이 3.7%로 뚝 떨어졌습니다.
24년 4분기 추정 매출액은 23년보다도 못합니다. 아이폰16의 판매량이 예상을 하회하고 액추에이터 경쟁이 심화되면서 단가가 떨어졌기 때문으로 보입니다.
실적이 예상처럼 나오지 않으니 주가도 무너져 내렸습니다. 다만 애플이 본격적으로 AI를 적용한다면 판매량이 회복될 기대가 있고 프로와 프로맥스에만 적용된 폴디드줌이 일반 모델로도 확산될 가능성이 있으니 '양'의 성장은 여전히 가능한 상황입니다.
그런데 현재의 이슈는 테슬라 옵티머스입니다. 스마트폰에 들어가는 볼가이드 액추에이터가 로봇에 적용될 수 있다는 얘기가 나온 것이죠. 무릎, 어깨, 팔꿈치 등의 관절에서 사용되는 것은 당연히 아닙니다. 여기에는 높은 토크가 요구되니 기존 하모닉 드라이브가 적용될 것이고요.
현재 테슬라 옵티머스 3세대의 손은 22DoF를 구현하고 있습니다. DoF는 Degree of Freedom의 약자로 관절의 자유도를 의미합니다. 사람의 손가락 관절은 앞으로만 구부릴 수 있죠. 마디 하나는 1 DoF가 됩니다. 그런데 손목은 앞뒤, 좌우, 회전이 가능하죠. 여기는 3 DoF가 됩니다.
로봇 손가락의 정교한 움직임을 위해서는 미세한 조절이 필요하죠. 또 부품이 많이 필요하니 저렴해야 합니다. 작업이 많으니 저전력도 필수적이고요. 테슬라는 여기에 스마트폰에서 구동되는 볼가이드 액추에이터가 제격이라고 본 것 같습니다.
아직은 루머 수준이긴 한데 만약 정말로 테슬라에 공급이 된다면 실적이 나오는 로봇 관련주로서 그리고 테슬라 옵티머스에 들어가는 부품주로서 큰 관심을 받을 수 있다고 봅니다.
기관이 오늘 47억원 순매수로 2년 내 1위, 3년 내 2위에 해당하는 순매수를 보인 것도 로봇에 대한 기대감으로 볼 수 있겠죠. 개인적으로는 우리나라 업체도 당당히 기술력을 바탕으로 옵티머스의 밸류체인에 들어갔으면 하는 바람이네요.
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